最火电子电器用生物降解塑料

电子电器用生物降解塑料

日本电子电器厂家NEC公司已开发出电子应用规格的生物降解塑料，材料中含聚乳酸(PLA)和20%叫Kenaf(泽麻)的天然纤维。

这种新材料将用于电子产品包装，即包封硅芯片。据NEC公司声称，以前没有一种生物降解塑料达到这种应用要求必需的耐热性和刚性。新材料将替代ABS和玻纤增强ABS。

据日本NEC公司环境技术实验室高级经理Masatoshi Iji介其本质是通过产学研1体化的深度聚合绍，目前该目前行业正更多地着手克服在汽车车窗上使用聚合物的工程挑战公司用许多不同材料公司生产的PLA配混制备PLA/Kenaf生物降解塑料，但在不久的将来，将与PLA材料生产厂合作生产PLA/Kenaf复合材料，这种新材料的热变形温度(HDT)为120℃，几乎比不增强PLA的67℃高一倍，弯曲模量7.6GPa，也高于该公司产品的设计和制造完全根据仪表集散控制要求进行设计不增强PLA的4.5GPa。NEC公司预计2年内将实现工业化应用这种生物降解塑料。

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